PCB铝基板的组成部分是什么 PCB铝基板的用处比较广，用PCB铝基板的产品比较多，因此我们还是有必要了解一下PCB铝基板的相关资料，铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘

2018-03-15

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垂直电镀与水平电镀的优缺点有哪些 电镀是线路板生产中必需的一种生产工艺，大家都知道电镀分为水平电镀与垂直电镀两种，今天我们就来分析一下他们的优点与缺点：水平电镀与垂直电镀工艺方法优缺点有哪些？(1)适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。(2)在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。(3)水平电镀采用全程计算机控制，使基

2018-09-16

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PCB线路板的维修 尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。PCB的生产过程较为复杂，涉及的工艺范围较广，从简单到复杂的机械加工，既有普通的化学反应(如线路板清洗剂)也有光化学、电化学、热化学等、计算机辅助设计CAM等多方面的知识，而且在生产过程中工艺问题很多，并且会时常遇见新的问题。PCB

2018-09-14

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PCB设计中的阻抗匹配问题解决方法 在PCB设计经常好会遇到阻抗匹配问题，但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而仿真又仿不到，PCB设计中的阻抗匹配问题我们应该如何解决？在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层或内层，与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法

2018-09-10

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