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高频板的性能都有哪些

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高频板的性能都有哪些

【摘要】:
随着电子通信技术的飞速发展,为了实现信号的高速、高频传输,越来越多的高频印制电路板被应用于通信设备中。高频板使用的介质材料具有优良的电性能和良好的化学稳定性。那么它主要表现在以下哪些方面呢?

随着电子通信技术的飞速发展,为了实现信号的高速、高频传输,越来越多的高频印制电路板被应用于通信设备中。高频板使用的介质材料具有优良的电性能和良好的化学稳定性。那么它主要表现在以下哪些方面呢?1、高精度特性阻抗控制。

2、具有优异的耐热性、加工成型性能和适应性。

3、具有信号传输损耗小、延迟时间短、信号传输失真小的特点。

4、具有优良的介电性能(主要是相对介电常数DK低,介电损耗因数DF低)。

基于上述特点,高频板广泛应用于航空航天、无线天线、基站接收天线、功率放大器、元器件(分流器、合路器、滤波器)、雷达系统、导航系统等通信设备中。

基于节约成本、提高抗弯强度和电磁干扰控制等因素,高频板的多层复合板设计往往采用多层复合板的形式,称为高频板多层复合板。高频板多层复合板的选材和叠片组合有多种设计。

一般来说,高频板的多层复合材料层合板的层压设计要比纯高频板的层压设计好得多。基于节约成本、提高弯曲强度和电磁干扰控制等一个或多个因素,应采用压制过程中表面相对光滑、树脂流动性较低的FR-4基板,压制过程中产品粘结的控制存在很大的风险。

实验表明,通过FR-4材料的选择、PCB侧球形流块的设计、减压材料的使用、压制参数的控制等,高频板与高频板的结合良好,电路板的可靠性正常。

随着电子工业的不断发展和产品的不断升级换代,为了节省高频板的空间,很多板在设计高频板时都有很小的线条。湿膜不能满足目前的图形转印工艺。现在,一般的小生产线都是用干膜生产的。那么贴膜过程中有哪些问题,下面就为大家介绍一下。

1、高频板干膜与铜箔表面有气泡

坏问题:选择扁平铜箔是保证无气泡的关键。

解决方法:增加PCB高频板膜的压力,轻拿板。

不良问题:PCB高频板膜温度过高,导致部分接触材料因温差而起皱。

解决方法:降低PCB高频板的膜温。

不良问题:热压辊表面凹凸不平,橡胶膜有凹坑、脏孔。

解决方法:定期检查和保护热压辊表面。

2、干膜起皱

不良问题:干膜太粘,操作时小心放置。

解决方法:一旦有接触,要及时处理。

不良问题:PCB高频板贴膜板前过热。

解决方法:高频板预热温度不宜过高。