PCB打样是一个复杂的过程。不同的工程师用相同的板和组件产生不同的效果。那么，PCB打样应该注意什么呢？

　　首先，有必要定义设计目标。

　　接收一个设计任务，首先要搞清楚设计目标是普通板、高频板、小信号处理板还是同时具备高频和小信号处理的板。如果是普通板，只要布局布线合理整齐，机械尺寸准确。

　　其次，PCB打样要了解所用元件的功能以及布局布线的要求。

　　有些特殊元件在布局布线上有特殊要求，如模拟信号放大器要求电源稳定，纹波小；模拟小信号部分应尽可能远离电源设备；对于功耗高、发热严重的元器件，布局时必须特别考虑散热问题。

　　再次，PCB打样要考虑组件布局

　　首先要考虑的因素是电气性能。将部件尽可能紧密地连接在一起。特别是一些高速线路，布局要尽可能短，电源信号和小信号器件要分开。

　　其次，要考虑高速系统中接地和互联线路的传输延迟时间。

　　PCB打样的布线考虑：

　　1.传输线

　　PCB打样上的任何“长”信号路径都可以被视为传输线。如果这条线的传输延迟时间比信号的上升时间短得多，那么信号的反射将被淹没，不会有过冲、反冲和振铃。

　　2.PCB打样的几种类型传输线

　　(1)同轴电缆和双绞线：它们常用于系统之间的连接。

　　(2)印制板上的微带线：微带线是通过电介质与接地面隔开的条形导体(信号线)。

　　(3)印制板中的带状线：带状线是放置在两个导电平面之间的介质中间的铜带状线。

　　3.PCB打样的终止传输线路

　　当线路的接收端端接一个等于线路特性阻抗的电阻时，传输线被称为并联端。它主要用于获得很好的电气性能，包括驱动分布式负载。

　　锁定效应是指CMOS电路内部结构中存在寄生PNP晶体管和NPN晶体管，它们只是形成了寄生PNPN晶闸管结构。这种互锁的正反馈结构可能是由外部因素(如静电放电)触发的，电流会在PNP管(或NPN管)中流动，然后被另一个寄生的NPN管(或PNP管)放大，由于正反馈，电流会越来越大，最终烧坏。可见，限制电流使其不能达到保持锁定状态的水平，是PCB打样CMOS器件时需要考虑的问题之一。