PCB打样外部电路设计规则：

(1)PCB打样的焊环：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单面大8密耳，即直径必须比钻孔单面大16密耳。过孔的焊接环必须比钻孔的单面大8密耳，直径必须比钻孔大16密耳。总之，无论是通孔PAD还是过孔，内径一定要大于12mil，外径一定要大于28mil，这一点非常重要！

(2)PCB打样的线宽和节距必须大于或等于4密耳，孔间距不应小于8密耳。

(3)外层蚀刻字的线宽大于或等于10毫米。注意蚀刻字而不是丝网印刷。

(4)PCB打样的电路层设计有格栅板(铺设铜形成网格)，网格空处的矩形大于等于10*10mil，即铺设铜时线间距不应小于10mil。

PCB打样的网格线宽度大于或等于8毫米。铺设大面积铜皮时，很多材料建议设置成网状。

一是可以防止PCB基板和铜箔之间的粘合剂在浸渍或加热时产生不容易消除的挥发性气体和热量，导致铜箔膨胀脱落；

其次，更重要的是，格栅地板的采暖性能和高频导电性能远优于整体实心地板。

但也有技术人员认为，栅极镀铜的优势在散热上不能一概而论。考虑到局部加热会导致PCB变形，在失去散热效果和保持PCB完整性的情况下，应采用网格镀铜。

这种铜铺铜的优点是，虽然表面温度有所提高，但仍在商业或工业标准范围内，对部件的损坏有限。

但如果PCB弯曲的直接结果是虚焊点，可能会直接导致电路故障，那么对比的结果就是用损伤小的更好，真正的散热效果应该还是用真铜最好。

在实际应用中，中间层的网格状铜很少，即温度引起的不均匀应力不如表层明显，基本采用散热效果更好的实心铜。

PCB打样的内部电路设计规则：

(1)焊环：PTH孔的焊环必须比孔的单面大8密耳，即直径必须比孔的单面大16密耳。过孔的焊环必须比孔的单面大8密耳，直径必须比孔大16密耳。

(2)线宽和间距必须大于或等于4密耳。

(3)PCB打样的内层蚀刻字线宽度大于或等于10微米。

(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20毫米。

(5)对于巩板(铣刀)成型的板材，铜与成型线的距离大于等于30毫米(一般为40毫米)。

(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离应保持至少10毫米(四层板)，六层板至少11毫米。

(7)当线宽小于或等于6密耳且焊盘有孔时，必须在线与焊盘之间添加撕裂。

(8)PCB打样的两个大铜面之间的隔离面积大于12密耳。

(9)散热PAD(梅花垫)，钻边到内圈的距离大于等于8密耳(即环圈环)，内圈到外圈的距离大于等于8密耳，开口宽度大于等于8密耳。一般有四个开口，至少需要两个开口。