PCB铝基板的用处比较广，用PCB铝基板的产品比较多，因此我们还是有必要了解一下PCB铝基板的相关资料，铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。

电路层

通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般在35μm~280μm；

导热绝缘层

导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。

金属基层

金属基层是铝基板的支撑构件，要求其具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

以上就是PCB铝基板的组成部分，深圳电路板了解到的铝基板特点有：PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

沧州市伟业电子制板有限公司主营：高频板、pcb加急板、铝基板、多层电路板、pcb打样、HDI、FPC，是一家专业pcb厂家和线路板打样工厂。公司建立了科学有效的质量保证体系，对产品的生产、销售、服务全过程进行严格控制。并于97年底通过了IS09000认证机构的审核，取得了IS09001:2008认证证书。公司不断从美国、意大利、台湾、香港等国家和地区引进了现代化专业生产设备和检测仪器。以目前国际上流行的SMOBC工艺为主导工艺，可承接水金板、裸铜板等双面、多层印制板。