有一类PCB电路板很受欢迎，就是PCB高频板。PCB高频板自发明以来，一直受到市场的青睐。自从感应加热技术出现以来，它就占据了领先地位。其极高的频率活跃在通信行业和网络技术推动下的一套高速信息处理系统，也凭借自身优势满足了许多高精度参数仪器的使用要求。

高频板材料的基本特性要求以下几点：

(1)介电常数(Dk)须小而稳定，通常信号传输速率越小，材料的介电常数越好。高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2)介质损耗(Df)须小，主要影响信号传输质量。介质损耗越小，信号损耗越小。

(3)尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，因为不一致会导致铜箔在冷热变化过程中分离。

(4)吸水率低和吸水率高都会影响湿时的介电常数和介电损耗。

(5)其他耐热性、耐化学性、冲击强度和剥离强度也须良好。

一般来说，高频可以定义为1GHz以上的频率。目前高频电路板常用的基板是氟基介质基板。

例如聚四氟乙烯(PTFE)，通常称为特氟隆，通常在5GHz以上使用。此外，FR-4或PPO基板可用于1 GHz至10 GHz之间的产品。这三种高频基片的物理特性比较如下：

目前常用的高频板材料有环氧树脂、PPO树脂和氟基树脂三种，其中环氧树脂比较便宜，氟基树脂比较贵。综合考虑介电常数、介电损耗、吸水率和频率特性，氟树脂优于环氧树脂。

当产品应用频率高于10GHz时，只能应用氟树脂印制板。显然氟基树脂高频板的性能远高于其他基板，但其缺点除了成本高之外，就是刚性差，热膨胀系数大。对于聚四氟乙烯(PTFE)，为了提高其性能，大量使用无机物(如二氧化硅、SiO2)或玻璃布作为增强填料，以提高基材的刚性，降低其热膨胀。

另外，由于PTFE树脂本身的分子惰性，不容易与铜箔粘合，所以需要对与铜箔的粘合面进行特殊的表面处理。处理方法包括在聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或在铜箔和聚四氟乙烯树脂之间添加粘合膜来提高结合力，但可能会影响介质的性能。全氟基高频电路基板的开发需要原材料供应商、研究所、设备供应商、PCB制造商和通信产品制造商等的合作。跟上高频电路板的快速发展。