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多层电路板的优点是什么?

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多层电路板的优点是什么?

【摘要】:
多层电路板实际上是由几块蚀刻好的单板或双板层压粘合而成。那么,多层电路板相比单层或双层电路板有什么优势呢?让小编与你分享。

多层电路板实际上是由几块蚀刻好的单板或双板层压粘合而成。那么,多层电路板相比单层或双层电路板有什么优势呢?让小编与你分享。

1.多层电路板组装密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对多层电路板的需求也越来越大。

2.布线方便,布线长度大大缩短,元件之间的连接线也缩短,从而提高了信号传输的速度。

3.对于高频电路,增加接地层后,信号线会对接地层形成一个恒定的低阻抗,大大降低了电路阻抗,屏蔽效果好。

4.对于散热功能要求高的电子产品,多层电路板可以设置金属芯散热层,方便满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。

从性能上来说,多层电路板优于单双板,但层数越多,制造成本越高,加工时间越长,质检越复杂。

常见的多层电路板是四层或六层。四层板和六层板的区别在于中间、接地和电源之间有两层内部信号层,单双层板很好区分。当你拿着板子对着光看的时候,除了两边的布线,其他地方都是透明的。但是对于四层板和六层板,如果板上没有对应的标记,就不那么容易进行简单的区分了。

多层电路板有什么特点?

不管其内部质量如何,透过表面,我们就能看到差异,这些差异对PCB整个生命周期的耐用性和功能性至关重要。以下是重要的高可靠性多层电路板的重要特性:

1. 孔壁铜厚度为25微米,优点:增强的可靠性,包括改善的z轴扩展阻力。但也存在着一定的风险:在实际使用的情况下,在吹出或脱气,组装过程中的电连接性(内层分离,孔壁破裂)或在负载条件下发生故障的可能性的问题。 IPC Class2(大多数工厂的标准)要求板镀铜少于20%。

2.无需焊补或开路修复优点:完善的电路保证了可靠性和安全性,无需维护,没有风险。缺点:维护不当,开路。即使正确固定,在负载条件下(振动等)也可能存在故障风险,可能导致实际使用出现故障。

3.超过IPC规范的清洁度要求优点:提高多层电路板的清洁度可以提高可靠性。风险:残留物,焊料的堆积会对焊接掩模造成风险,离子残留物会导致焊接表面的腐蚀和污染风险,这可能导致可靠性问题(焊点不良/电气故障),增加实际故障的概率。