多层电路板只有两层以上的电路板才能称为多层。我们之前分析过什么是双面电路板，所以多层电路板就是两层以上，比如四层，六层，八层等等。当然有些设计是三层或者五层电路，也叫多层电路板。比二层板的导电布线图大，各层之间用绝缘基材隔开。在印刷每层布线之后，通过压制将每层布线重叠。之后钻钻孔，各层线路之间的导通通过过孔实现。

多层电路板的好处是线路可以分布在多层，这样可以设计出更精密的产品。或者用实现体积更小的产品。如：手机电路板、迷你投影仪、录音笔等体积比较大的产品。此外，多层可以增加设计的灵活性，更好地控制差分阻抗和单端阻抗，输出一些频率更好的信号。

多层电路板是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，特别是超大规模集成电路的广泛深入应用，多层电路板正迅速向高密度、高精度、高水平数字化方向发展，精细线路、小孔径穿透、盲孔掩埋、高板厚孔径比等技术应运而生。

由于计算机和航空航天工业对高速电路的需求，要求进一步提高封装密度。此外，随着分离元件尺寸的减小和微电子技术的快速发展，电子设备正朝着体积减小和重量减轻的方向发展。由于可用空间的限制，无法进一步提高单面和双面印制板的组装密度。所以要考虑使用比双面板更多的印刷电路。这就多层电路板的出现创造了条件。

多层电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元件、连接器、填充物、电边界等组成，每个组件的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元件引脚的金属孔。

过孔：用于连接层间元件引脚的金属孔。

安装孔：用于固定印刷电路板。

电线：电网络的铜膜，用来连接元件的针脚。

连接器：用于连接电路板的组件。

填充：用于在地网上镀铜，能有效降低阻抗。

电气边界：用来确定电路板的大小，电路板上的所有元件都不能超过这个边界。

总的来说，多层电路板装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性，在电子产品的制造中得到了广泛的应用。