双面板是介质的中间层，两边是布线层。多层板是多层布线层，每两层之间有介电层，介电层可以做得很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层在绝缘板中合成。它们之间的电连接通常通过电路板横截面上的电镀通孔来实现。

工艺难度和加工价格是由电路板的布线面数量决定的，普通电路板分为单面布线和双面布线，俗称单面布线和双面布线。但对于电子产品，由于产品空间设计的限制，除了表面布线，内部还可以堆叠多层电路。在生产过程中，每一层电路制作完成后，用光学设备定位压合，使多层电路堆叠在一块电路板上，俗称多层电路板。任何大于或等于2层的电路板都可以称为多层电路板，多层电路板可分为多层刚性电路板、多层软硬电路板和多层软硬结合电路板。

由于集成电路封装密度的增加，互连线高度集中，需要使用多个基板。在印刷电路的布局中，有一些不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。因此，印刷电路板设计须以信号线长度和避免平行布线为目标。显然在单面板中，甚至在双面板中，由于能够实现的交集数量有限，这些要求都无法得到满意的回答。在大量互连和交叉要求的情况下，为了使电路板达到令人满意的性能，需要将板层扩展到两层以上，于是出现了多层电路板。因此，制造多层电路板的初衷是为复杂和/或噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更大的自由度。

多层电路板具有至少三个导电层，其中两个在外表面上，而剩余的层在绝缘板中合成，它们之间的电连接通常通过电路板横截面上的电镀通孔来实现。除非另有说明，多层印刷电路板和双面板一样，一般都是镀通孔。大多数基板是通过将两个或更多电路堆叠在彼此的顶部而制成的，并且它们具有可靠的预设互连。由于钻孔和电镀已经在所有层卷在一起之前完成，所以这项技术从一开始就违反了传统的制造工艺。内两层由传统的双面板组成，外层则不同。它们由独立的单个面板组成。在轧制之前，内基板将被钻孔、镀通孔、图案转移、显影和蚀刻。钻孔的外层是信号层，通过在通孔内缘形成平衡铜环来镀通。然后将这些层卷在一起形成多个基板，这些基板可以通过波峰焊相互连接。

多层电路板用于专业电子设备，尤其是重量和体积超负荷的时候。然而，这只能通过增加多个基板的成本来实现，以换取增加空间和减轻重量。在高速电路中，多层电路板可以为印刷电路板设计者提供两层以上的板面进行布线，并提供大的接地和电源面积。