线路板打样工厂跟大家说说线路板测试有哪些内容？下面我们一起去看看。

1.LCR测量。

线路板打样工厂说，LCR测量适用于一些简单的线路板。线路板上的元件很少，没有集成电路，只有一些无源元件。补片完成后，没有必要返回熔炉。LCR可以直接测量线路板上的元件，与BOM上的元件额定值进行比较，没有异常时可以开始正式生产。

2.FAI首件测试

线路板打样工厂说，FAI的首件测试系统通常由一套以FAI软件为主的LCR桥组成。产品BOM和Gerber可以导入FAI系统。员工使用自己的夹具来测量首件样品组件，系统将使用输入的CAD数据进行检查。测试过程软件以图形或语音的方式显示结果，可以减少因人员查找疏忽造成的误测，节省人力成本。

3.AOI测试

线路板打样工厂说，AOI测试主要是通过部件的外观特征来确定部件的焊接问题。它还可以通过检查元件的颜色和IC上的丝网印刷来确定线路板上是否有错误的元件。

4.飞针测试

线路板打样工厂说，飞针测试通常用于一些开发性质的小批量生产，其特点是测试方便，程序可变性强，通用性好。基本上可以测试所有类型的线路板，但是测试效率比较低，每块板的测试时间会很长。主要是通过测量两个固定点之间的电阻来判断线路板的总元器件是否存在短路、虚焊、错件。

5.X射线检测

线路板打样工厂说，对于一些有隐藏焊点的线路板，如BGA、CSP、QFN封装元器件，其生产的首件需要进行X射线检测。X射线穿透性强，是早用于各种检验场合的仪器。X射线透视图可以显示焊点的厚度、形状、焊接质量和焊料密度。这些具体指标可以反映焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔洞、内部气泡、含锡量不足等，并可以进行定量分析。

6.ICT测试

线路板打样工厂说，ICT测试通常用于量产车型，测试效率高，制造成本高。每个型号的线路板都需要一个专用的夹具，而且夹具的使用寿命不是很长，所以测试成本比较高。测试原理和飞针测试类似，也是通过测量两个固定点之间的电阻来判断电路上的元器件是否存在短路、虚焊、错件等现象。

7.FCT功能测试

线路板打样工厂说，FCT功能测试通常用于一些复杂的线路板。待测线路板焊接后，用一些专用夹具模拟线路板的真实使用场景。将线路板放在这个模拟场景中，观察通电后线路板能否正常使用。这种测试方法可以准确地确定线路板是否正常。