FPC和传统的PCB一样，也有多层电路板设计，因此在设计阶段必须考虑使用的材料。例如，薄膜层提供导体载体，并在电路中充当绝缘体，但也必须灵活。聚酰亚胺(PI)和PET(聚酯)作为绝缘体，通常用于FPC板的基材。PEN(聚邻苯二甲酸乙二醇酯)和PTFE也被使用。

聚酰亚胺柔性芯也适用于FPC设计。覆盖电沉积或轧制退火铜，超薄，适用于动静应用。

FPC使用两种材料：基于粘合剂的铜通过丙烯酸粘合剂粘合在聚酰亚胺上；铜直接铸造在聚酰亚胺基板上，无粘合剂。当然，粘合材料也有其缺点，包括加热时形成裂缝。它们还使铜压板更厚，容易吸收水分，从而影响其在某些环境中的使用。

这就是无粘合剂材料发挥作用的地方。它们可以处理恶劣的环境，并提供其他好处，包括降低弯曲厚度、提高灵活性和更好的温度额定值。

PCB叠层灵活。

在设计多层电路板的终布局之前，PCB层是PCB铜层和绝缘层的布置(图3)。虽然层压允许您在单板上组装多个电子电路，但PCB层压设计的结构提供了许多其他优点，包括降低外部噪声、电磁兼容性和制造成本。多层使用增加了多层电路板的能量分配能力，减少了交叉干扰，消除了电磁干扰，并支持高速信号。

3.双面FPC叠层结构看起来像传统的刚性PCB板叠层，但板材层不同。

与传统的PCB一样，FPC可以用一层或多层设计来表示铜线、粘合剂、层压板和聚酰亚胺材料的数量。这些数字取决于层数。例如，四层电路将有四条铜线、四层粘合剂（或非粘合剂）、层压板和相应的基板材料。许多制造商将柔性材料放置在层压料，以保持灵活性，减少操作过程中的任何损坏。

设计前必须考虑几个因素，包括电路信号的数量、工作频率、是否需要额外的屏蔽等指标。这将有助于表示所需层的确切数量，并确保FPC按预期模拟。

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